槽式清洗机 SCC-250

  1. 研磨后清洗：用于去除研磨磨粒（主要采用碱+界面清洗）
  2. 碱性腐蚀清洗：用于去除研磨后加工形变等
  3. 热处理前清洗：主要采用RCA清洗，依照客户工艺线路定制设备
  4. 热处理后清洗：主要采用RCA清洗，依照客户工艺线路定制设备
  5. 抛光后清洗：RCA清洗（DHF/SC-1/SC-2/O3处理）
  6. 最终清洗：RCA清洗（DHF/SC-1/SC-2/O3处理）

标准规格

晶圆
φ200 mm・φ300 mm　硅晶圆
处理片数
25片或50片批量处理
搬运方式
with cassette / cassette-less
晶圆间距
晶圆间距可调节为10 mm～7 mm或5 mm
干燥方式
温水提拉・IR・旋转干燥・马兰戈尼干燥
处理时间
1批（25片或50片）5分～6分
药液温度
最高100℃
药液槽
摇动・旋转・超声波
漂洗槽
鼓泡、QDR、可配置电阻计
厂务
纯水、氮气（空气传感器用）、CDA、电源、真空（传送用）
选配
臭氧发生装置、离子发生器等
LD＆ULD
PFA・OPEN・FOSB・FOUP
离子发生器（可选）
晶圆传送
垂直轴（AC伺服驱动）+ 行走轴（AC伺服驱动）+ 夹具机构（气动）
药液
O3・HF・NCW・KOH・NH4OH・H2O2・HCL・EDTA・HCL・Citric Acid・DIW

产品特点

高工艺性能
通过简单的结构配置实现最优化的工艺
高产能
可实现槽间搬运的最短时间和最短距离的控制
易维护性
易维护性的布局以及模块化
热处理后清洗
主要采用RCA清洗，依照客户工艺线路定制设备